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    2021-10-05 00:05:01 

    铜箔基板三概略害质料为:玻纤布(首选电子级玻纤布)、铜箔及树脂,其中玻纤布的厚/薄及层数,直接影响铜箔基板的厚度,在电子产物轻薄短小诉求下,PCB与铜箔基板亦被要求薄型化,因此玻纤布薄型化(1037/1027/1017)供应与织造手艺也一直被推进中;在铜箔及树脂方面,树脂功效在于绝缘效果,通常以低介电常数/高阻燃性为诉求尺度,由于智慧型手机与平板电脑等手持装置,以及100G/400G网通装备需要大量传输讯号,降低传输消耗是主要义务,必须使用Low Dk与Low Df树脂,才气确保讯号的稳固性与完整性,而铜箔因集肤效应(Skin Effect),高频率的讯号需低粗拙度以利传输,也动员铜箔手艺升级,从传统THE往RTF,甚至RTF2生长。远超预期

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